机器学习辅助高细胞密度生物打印硬度预测
本研究论文聚焦机器学习辅助高细胞密度生物打印硬度预测。细胞负载水凝胶的生物打印是组织工程中一个迅速发展的领域。数字光处理(DLP)三维(3D)生物打印技术的出现革新了复杂三维结构的制造。通......
本研究论文聚焦机器学习辅助高细胞密度生物打印硬度预测。细胞负载水凝胶的生物打印是组织工程中一个迅速发展的领域。数字光处理(DLP)三维(3D)生物打印技术的出现革新了复杂三维结构的制造。通......
在航空航天领域,对材料的轻质、高强度和抗冲击性能要求极高。壳基微架构多组元合金能够满足这些要求,可用于制造飞机的机身结构、发动机部件、航天器的防护罩等,有助于提高飞行器的安全性和性能,同时......
2025年5月21日,英国工程设备供应商Kingsbury和金属增材制造公司Additure已受英国原子能管理局 (UKAEA)委托,提供增材制造技术和专业知识,助力英国持续推进聚......
2025年5月21日,荷兰大型复合材料增材制造商CEAD BV宣布正式成立海事应用中心(MAC),旨在加速3D打印技术在海事领域的应用,推动自动化与可持续生产的发展。MAC作为一个创新......
2025年5月21日,奇遇科技推出了自主研发的DIW精细直写3D打印设备,采用国际通用的打印技术--无模直写(DIW技术),并且配备自主研发ADT切片--“ADT-Sciler”,实现精细......
从物质层面看器官的核心组分是细胞及贯穿于其中的微纳结构(通常称之为ECM,细胞外基质)。ECM是一个尺度在数个微米到几百纳米的复杂三维网络,作为骨架与细胞协同,行使并发挥出器官的功能。一......
中国科学家突破 3D 打印铝合金极限,打造超高强度耐热新材料!近日,中国科学院金属研究所团队在《材料科学与技术》期刊发表重磅研究成果,宣布通过激光粉末床融合( LPBF ,即金......
来源:电子科大官网 跨介质航行器具备在水下(面)和空中作业的能力,然而这类航行器在作业时不得不面临水的阻力和粘附问题。以水陆两栖飞机为例,当它在水面滑行时,流体阻力会严重限制其滑行速度;当飞......
2025年5月20日,阿肯色大学的一支研究团队近日证实,分子动力学(MD)模拟能够揭示在激光诱导前向转移(LIFT)打印过程中硅纳米颗粒结晶背后的关键机制。该研究成果已在预印本网站arX......
2025年5月20日,格拉斯哥大学詹姆斯·瓦特工程学院由Gilles Bailet博士领导的研究团队,与制造技术中心(MTC)合作,共同建成了英国首个专用于测试太空3D打印材料结构完整性......
2025年5月20日,总部位于爱尔兰的骨科植入物精密制造领导者Croom Medical已正式推出TALOS,这是与Global Advanced Metals (GAM)合作开......
近日,南方科技大学材料科学与工程系博士后崔晨及所在研究团队报道了一种颗粒水凝胶剪切诱导滑移策略,可实现超高填料含量复合材料的3D打印成型,为高性能颗粒复合材料的设计制备提供了新思路。相关论......
糖尿病(DM)可引发一系列不利的病理微环境变化,包括骨代谢调节因子表达失调,脂质过氧化作用和氧化应激,破坏骨代谢的稳定性,导致骨质疏松症和骨折的发生率增加。因此,DM患者的骨缺损和骨折被......
2025年5月20日,加拿大国家研究委员会和维多利亚大学的团队开发了一种用于断层扫描体积增材制造 (VAM) 的全自动曝光控制系统。VAM 是一种利用旋转树脂槽内投射的光图案一次性制造完......
增材制造技术是一种通过逐层堆积材料、直接根据数字模型制造三维实体的技术。其核心原理是将三维设计文件(如CAD模型)切片为薄层,通过激光、喷头或其他能量源逐层固化或熔融材料(如金属粉末、......
导读:随着人工智能(AI)和机器学习的快速发展,AI加速器的计算能力不断提升,芯片功耗也随之急剧上升。如何有效管理这些高功率密度芯片产生的热量,已成为数据中心和高性能计算系统设计中的关键挑......
2025年5月19日,冷喷涂增材制造技术的全球领导者Titomic与美国先进制造服务提供商 nuForj, LLC 建立战略合作伙伴关系,为后者引入能够实现高性能金属零件的制造、维修方法和交......
一种新的基于液滴对撞的生物软材料喷墨3D打印工艺近期引起关注,因其在打印结构的组成、拓扑和性质的时空控制方面展现出巨大的体素增材制造前景,在组织工程、药物控释、生物电子、软体机器人和食品......
2025年5月19日,由美国海军太平洋信息战中心(NIWC Pacific)研发的远征型FDM 3D打印机AMOS,相关专利技术已授权初创企业Chicago Additive实现商业......
随着移动通信需求的迅猛增长,无线通信技术逐渐向毫米波和亚毫米波方向发展。作为现代无线技术不可或缺的推动者,微波陶瓷通过其优异的介电性能,已成为促进无线设备小型化和集成化的基本组成部分。在......