百亿级市场!80μm超薄3D打印氧化锆牙齿贴面,[义获嘉]携手摩方精密推向全球
导读:纵观全球的3D打印公司,有做设备、做材料、做制造服务等环节的,最大的瓶颈是应用场景,即使用3D打印大规模生产应用产品。这涉及到设备、材料,工艺,产业协同等全链条。只有突破应用场景,3D打印技术的......
导读:纵观全球的3D打印公司,有做设备、做材料、做制造服务等环节的,最大的瓶颈是应用场景,即使用3D打印大规模生产应用产品。这涉及到设备、材料,工艺,产业协同等全链条。只有突破应用场景,3D打印技术的......
1. 增材制造与工艺创新 镍钛合金领域在2025年取得了突破性进展,尤其在增材制造技术方面,多项研究通过激光粉末床熔融(LPBF)技术解决了传统制造中难以精准控制成分和复杂形状的难题。本部分......
聚合物泡沫在隔热、吸声及生物医学等领域需求广泛,传统挤出式3D打印技术(如FFF、DIW)制备的泡沫存在层间孔隙分布不均、几何精度不足的问题,而光固化立体成型(VPP)技术虽精度高,但......
导读:在众多3D打印材料中,陶瓷一直是最难“驾驭”的材料之一。虽然陶瓷增材制造技术已研究数十年,但真正可行的商业应用直到近期才逐渐成熟。2025年6月,以法国3DCeram为代表的企业成功......
2025年6月,美国新兴增材制造公司Precision Additive利用金属材料镁应对国防与航空航天领域关键挑战。公司开发了一种新型金属3D打印架构,旨在实现镁合金工业规模应用......
导读:在3D打印领域,一项突破性技术再次拓宽了光固化增材制造的边界。在生活中,一锅大乱炖让准备饭菜变得快捷方便,而这种”一锅煮“的模式也能为3D打印带来同样的效果。 2025年6月2......
2025年6月,韩国航天公司INNOSPACE宣布成立先进制造部门,专门负责使用自主研发的金属增材制造技术,生产火箭发动机和航天运载火箭的核心部件。这一战略举措旨在增强公司的生产自主权......
2025年6月21日,洛桑联邦理工学院 (EPFL)的研究人员推出了一款紧凑高效的全息断层扫描体积增材制造 (HT-VAM) 系统,利用基于 MEMS 的纯相位光调制器。这一进展标志着在......
在4D打印领域,尽管该技术能制造随时间和外部刺激改变形状、属性或功能的物体,但其面临两大关键挑战:一是缺乏有效的远程控制手段,二是依赖单一驱动方式,这极大限制了其在生物医学、智能机器人......
2025年6月20日,美国能源解决方案提供商Ameresco宣布,将与美国陆军携手,利用先进3D打印技术,对底特律兵工厂进行大规模能源效率升级。该项目作为美国国防部环境安全技术认证计划(E......
在组织工程与再生医学领域,液滴生物打印技术因具有高分辨率、非接触式操作等优势而备受关注,但其依赖低黏度生物墨水,导致打印结构缺乏自支撑性,难以构建复杂3D立体结构,且多材料图案化需繁琐的......
2025年6月19日,韩国卫星发射服务公司INNOSPACE已成立先进制造部门,未来将凭借多种金属增材制造系统自主生产火箭发动机和航天运载火箭的核心部件。INNOSPACE有望借此提升在......
2025年6月19日,麻省理工学院林肯实验室宣称,研究人员已开发出一种新型低温3D玻璃打印技术,有望显著拓展玻璃基器件在微流控、光学及高温电子等专业领域的应用前景。这种新技术无需传统高温处......
2025年6月19日,由浦项科技大学(POSTECH)机械工程系Dong-Woo Cho教授和机械工程系、IT融合工程系、生命科学系和跨学科研究生项目系Jinah Jang教授领导的研......
为迎接 2025 赛季,Aixtreme Racing 正全力打造首款纯电动方程式赛车,开启团队电动化转型新篇章。面对轻量化、高集成度及快速设计迭代的多重技术挑战,团队引入 Rais......
心肌梗死是一种常见的心血管疾病,目前的临床治疗方法在修复受损心肌组织方面效果有限。神经调节策略为心肌修复提供了新的思路,但现有方法如迷走神经刺激和药理激活面临着刺激信号控制和药物副作用等......
2025年6月19日,比利时列日大学(University of Liege)GRASP实验室与布朗大学合作,开发了一种利用3D打印锥形棘状结构和表面张力来塑造水面的方法。通过精心排列这......
骨再生和重塑过程中,神经再支配至关重要,但骨组织工程中神经网络重建仍是挑战,导致成骨受限。神经生长因子(NGF)在骨愈合早期引导神经支配,骨形态发生蛋白(BMPs)在骨愈合过程中持续表达并......
2025年6月,美国大学Worcester Polytechnic Institute (WPI)获得Defense Advanced Research Projects Agency......
导读:随着手机、电脑、电动汽车等设备不断向小型化和高性能方向发展,“发热”问题日益突出。元器件越做越密,散热空间越来越小,传统散热方式已难以满足高热流密度与紧凑结构的应用需求。为破解这一......