PostProcess推出紧凑型后处理解决方案DEMI X 200 Plus,专为SLA和DLP 3D打印设计
2025年4月8日,自动化后处理系统制造商PostProcess Technologies宣布推出DEMI X 200 Plus,这是一款一体化的树脂清洁系统,它将多个后处理步骤集成到一......
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