技术 DissolvPCB 利用液态金属导体实现完全可回收的3D打印电路板 2025年8月7日,马里兰大学、佐治亚理工学院和圣母大学的研究团队在UIST 2025大会上推出了一项划时代技术——DissolvPCB,这是一种基于3D打印的全新可回收电子电路制造方......