重熔对多层多轨激光增材制造微观结构形成的影响
时间:2024-10-18 08:55 来源:高能束加工技术及应用 作者:admin 阅读:次
论文概述
本文通过数值模型研究了多层、多道激光增材制造过程中再熔化对微观结构形成的影响。模型模拟了Al—10% Cu合金的熔池演变、物质传输、晶粒形核和生长,重点分析了再熔化如何影响不同层厚度和道间距下的晶粒结构。研究表明,再熔化会增加晶体密度,尤其是在较小层厚度条件下,晶粒的生长更加显著;较大的层厚度则减少了再熔化,导致较少的晶粒生长。横向平面的模拟展示了在不同道间距条件下晶体结构的变化,较小的道间距会导致更多的柱状晶体,而较大的道间距则形成更多等轴晶体。本文模型的预测结果与实验数据一致,表明再熔化在层厚度和道间距的变化下对最终微观结构有显著影响,并且该模型为优化激光增材制造工艺提供了重要的参考依据。
图 1 和图 2 分别显示了纵向和横向平面的熔池形状、Cu 浓度和微观结构。图 1a 和 2a 显示了熔化过程中的液体馏分轮廓。从这两个图中可以观察到熔池的形状。图 1b 和 2b 显示了 Cu 浓度等值线,因此显示了凝固区域中的偏析模式。图 1c 和 2c 显示了用于表示晶粒结构的晶粒数等值线。
图1. t = 8.4 ms 时的纵向平面仿真结果:a 熔池形状、b Cu 浓度等值线和 c 微观结构。
图2. t = 2.67 ms 时的横向平面模拟结果:a 熔池形状、b Cu 浓度等值线和 c 微观结构。
图3 显示了 0.24 mm 和 0.08 mm 层厚的浓度等值线和微观结构于较大的层厚,重熔较少,因此每层都可以看到相似的浓度模式。第二层显示了与第一层相比,较大晶粒的成核和生长。相反,对于较小的层厚,有相当大的重熔。第一层中的晶粒被重新熔化,随后在第二层的凝固过程中生长,从而在两层中产生连续的柱状晶粒。
图3. 完全凝固后 (t = 12 ms) 层厚为 0.24 mm (a, b) 和 0.08 mm (c, d) 的浓度轮廓和微观结构。
通过绘制不同层厚值的浓度和晶粒密度的缩放标准差 (SSD) 来比较再熔化区域中浓度和晶粒密度的变化如图4所示。
图4. 层厚对重熔区SSD和b晶粒密度的影响。
本文提出的数值模型成功预测了多层、多道激光熔化过程中的熔池演变及微观结构的形成。再熔化对晶粒密度和微观结构的形成起到了关键作用,较小的层厚度和道间距均会显著提高再熔化程度,影响最终的微观结构和材料性能。这些研究结果为优化激光增材制造工艺提供了重要的理论支持,未来可进一步探讨更复杂的激光熔化过程。
论文链接:
https://doi.org/10.1007/s12666-023-03213-8
(责任编辑:admin)
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