电子电路3D打印的军事应用有前途！Nano Dimension和HENSOLDT深化合作

时间：2024-09-23 09:17 来源：南极熊作者：admin 阅读：次

导读：随着增材制造推动传统产业数字化转型，3D打印电子元件成为关键亮点之一。

△电路3D打印机

2024年9月22日，以色列3D打印电子制造商Nano Dimension与德国国防公司HENSOLDT宣布，双方将继续深化合作，推动合资企业Jetted Additively Manufactured Electronics Sources GmbH (JAMES)的发展。
在2021年，Nano Dimension与军事传感器专家HENSOLDT扩大合作，成立了名为JAMES的合资企业。两家公司将投资600万美元，旨在推进印刷电子（PE）和增材制造电子（AME）的开发。JAMES的目标是建立一个电子设计师社区，促进设计和制造的交流，推动行业创新，连接全球设计师，以便更好地开发、原型和市场化电子产品。

JAMES总部位于德国陶夫基兴，结合了Nano Dimension与HENSOLDT的技术优势，致力于推动3D打印电子产品的创新。JAMES首席执行官Andreas Müller表示：“我们很高兴继续致力于将JAMES打造成3D打印电子产品的重要知识共享平台。Nano Dimension和HENSOLDT的合作伙伴关系一直都很稳定，我们期待JAMES的进一步发展，成为先进电子制造和工程的专业网络。”

△新成立的JAMES专注于构建基于云的平台

自成立以来，JAMES的成就超出了预期。得益于与Nano Dimension的紧密合作，JAMES已成为快速技术发展的驱动力，为传统电子制造提供了真正的替代方案。HENSOLDT首席执行官兼管理委员会主席Oliver Dörre表示：“我们致力于支持JAMES的使命，并投资于电子元件数字3D打印的进步，以使这一技术的优势惠及行业的开发与生产。”

Nano Dimension和HENSOLDT持续合作

自2018年以来，HENSOLDT一直使用Nano Dimension的DragonFly PRO和LDM 3D-AME打印机技术制造3D印刷电路板(PCB)/AME和3D高性能电子设备（Hi-PED）。

△世界首块10层3D打印PCB电路板

2020年5月，两家公司合作并成功3D打印和组装世界首块双面10层PCB，通过增材制造开发高性能电子元件。此后，两家公司继续合作扩展AME 3D Hi-PED功能。通过本次共同合资实体JAMES，HENSOLDT正在加强开发3D打印领域先进技术。

Nano Dimension的首席执行官兼董事会成员Yoav Stern表示：“与HENSOLDT（JAMES）三年前开始的合作，是我们做出的最佳决策之一。这不仅对Nano Dimension至关重要，对整个3D打印电子行业而言也是如此。我们仍处于这一技术变革电子制造业的早期阶段。JAMES及其与多个利益相关者的合作，将为我们的未来成功提供强有力的支持。我们期待与JAMES和HENSOLDT继续携手共进。”

(责任编辑：admin)

上一篇：提高锂金属电池界面稳定性的增材工程策略
下一篇：生物打印技术革新：未来医学与研究的新篇章

\|3D打印新闻\|	\|3D打印报价\|	\|3D打印程序\|	\|3D打印材料\|	\| 3D打印机 \|	\|3D打印创业\|	\|人工智能\|
\|3D打印资讯\|	\|3D扫描仪\|	\|3D打印方案\|	\|3D打印测评\|	\|3D打印服务\|	\|3D打印模型\|	\|3D打印百科\|