伍尔弗汉普顿大学与Diamond Hard Surfaces合作开发下一代嵌入式电子散热器

时间：2024-06-28 11:02 来源：南极熊作者：admin 阅读：次

2024年6月27日，材料技术公司Diamond Hard Surfaces与英国伍尔弗汉普顿大学（University of Wolverhampton）的增材制造研究衍生机构Additive Analytics合作，旨在开发一种能够在现有性能基础上提升效能的嵌入式电子散热器。

△Additive Analytics和Diamond Hard Surfaces团队

两家公司表示，散热片的几何形状对于管理电子设备和CPU的散热至关重要。传统的减材制造技术一直以来限制了散热器设计的复杂性。该项目强调利用3D打印技术制造具有复杂几何形状和增强材料性能的散热器。与传统制造方法相比，有望获得更高的散热效率。

Diamond Hard Surfaces公司首席执行官Chris H Walker说："我们很高兴有机会与伍尔弗汉普顿大学和Additive Analytics公司合作。我们希望这将带来许多新的创新产品和服务，使我们热管理设备的现有客户和新客户都能从中受益。”

△散热器示意

针对电子产品优化的散热器

散热器在电子设备中的热管理中至关重要。它能均匀分布热量、预防热点，维持设备的最佳温度，从而提高性能和可靠性。散热器有效减少热损伤，延长设备寿命，同时降低冷却系统的负荷，提高能效。在消费电子和工业应用中，散热器不仅保证高效散热，还有助于实现紧凑的设备设计，不影响热管理能力。因此，它们对于各行业的电子系统长期功能和耐久性至关重要。

在这个项目中，Diamond Hard Surface公司将专利工艺和特定行业知识与Additive Analytics 的专有数据驱动材料开发和激光加工方法相结合。通过采用这种方法，可以开发出表面积与体积比最大化的散热器，从而提高热交换效率。这种开发在电子、汽车和航空航天领域尤为重要，因为这些领域的运行可靠性和性能取决于有效的热管理。

伍尔弗汉普顿大学ECMS和工程创新与研究中心主任Arun Arjunan教授表示：“此次合作代表着增材制造和热管理领域向前迈出了重要一步。通过结合我们在先进材料和3D打印技术方面的专业知识，我们旨在开发创新解决方案，以满足各行各业对高效热管理系统日益增长的需求。”

△使用EOS技术3D打印铜

此外，伍尔弗汉普顿大学还与金属3D打印机制造商EOS和AMCM合作，在英国增材制造卓越中心建立了设施。该中心位于精英制造技能中心（Elite Centre for Manufacturing Skills），位于斯普林菲尔德校区，专注于推动航空航天、汽车、电子和量子计算等领域的铜3D打印技术。

这些合作旨在利用激光工艺数据与人工智能的结合，以提高散热器的打印效率。这个项目部分资助来自英国区域创新基金(RIF)，计划将于MACH 2024期间启动。

(责任编辑：admin)

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