美国空军开发可将物联网集成到可穿戴的3D打印芯片上
物联网与3D打印一样，是未来几年应该打破行业运作方式的主要新兴技术之一，也是人们参与其中的方式之一。 空军研究实验室最近与美国半导体公司合作，突破了这两种技术的结合，开创性地在微芯片上制造了物联网网络控制系统。 这种智能可穿戴设备是有史以来生产的最复杂的柔性集成电路之一。
“典型的硅基集成电路是脆弱的，刚性的组件，它们以一种保护它们的方式进行封装。 AFRL材料与制造部门的研究科学家Dan Berrigan博士说：“当我们考虑将这些类型的器件变成一种灵活的外形时，刚性对我们是不利的。 “与美国半导体公司合作，我们采用了硅集成电路芯片，并对其进行了细化，直到它们变得灵活，但仍然能够维持电路功能。 现在，我们可以把微控制器 - 基本上是小型计算机 - 放在我们以前不能的地方。”
微控制器的新的灵活性将使其能够被集成到软机器人和其他可穿戴传感器技术中，然后通过物联网进行控制。这样可以实时监测身体水分，体温和疲劳，为患有疾病的人，老人或受伤的士兵开辟新的可能性。该器件的复杂性是前所未有的，超过其他同类商用耐磨芯片的7000倍。随着网络的能力，这意味着它可以控制一个监控系统及其分析过程，并收集数据以供将来评估。
Berrigan说：“它可以打开或关闭系统，也可以从传感器收集数据并保存在内存中。 “我们可以将这种类型的芯片包裹在燃料气囊传感器周围，以检测泄漏，用它来监测弹药库存，甚至通过温度传感增强冷链监测。提高物流只是多种方式之一，可以帮助满足空军需求。”
该设备的发展得到了国防部快速反应技术办公室的部分支持，该办公室旨在支持符合各防御领域特定需求和要求的新兴技术。 IDTechEx是全球规模最大的创新技术展览会之一，最近得到了研究人员的认可。 3D打印网络芯片系统荣获2017年度“可穿戴技术类最佳新材料或元件开发奖”。
美国已经有了一个坚实的硅制造业多年，对这样的创新的认识应该看到它不断地被重新调整和重新定位，以利用3D打印技术和新材料的突破。 美国半导体公司于2001年成立于爱达荷州，目前是柔性硅片的第一大供应商，也是灵活混合电子产品市场的领导者。 低成本3D打印电路的整合应该使业内其他厂商能够遵循公司的先导，从刚性转向更灵活的产品，并支持整个工业4.0突破所带来的持续中断。
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