Veeco引进尼康SLM Solutions 12激光3D打印机，推动半导体制造创新

时间：2024-10-12 09:02 来源：南极熊作者：admin 阅读：次

2024年10月10日，美国半导体设备供应商Veeco（年收入5.83亿美元）近日购入尼康SLM Solutions的NXG XII 600粉末床熔融3D打印机，配备12个激光器，将用于半导体应用。Veeco主要生产PVD、ALD等设备，为资金充裕的半导体行业提供服务，公司计划使用这台大型设备制造“气体输送系统、歧管和换热器”。

尼康SLM Solutions首席商务官Charlie Grace表示：“我们很荣幸与Veeco合作，提供NXG XII 600。Veeco取得的成功，证明了增材制造在半导体行业的巨大潜力。期待看到Veeco继续创新，并在运营中扩展增材制造的应用。”Veeco增材制造总监Ahmed El Desouky表示：“增材制造在推动半导体和化合物半导体制造领域先进工艺设备的创新方面发挥着关键作用，不仅加快了产品上市速度，还提高了制造工艺的精度和效率。Veeco将利用NXG XII 600的强大功能突破半导体制造的可能性，为行业的新进步和应用铺平道路。此次与尼康SLM Solutions的合作，是我们致力于研发创新的重大一步。”

Veeco具体如何使用NXG XII 600尚不明确。通常，这种大型多激光系统主要应用于国防和新兴航天工业，优势在于能够生产大型集成部件。例如，将火箭推进装置打印成单一零件，可以显著降低组装成本、减轻重量、提高性能，并在减少整体零件数量的同时集成更多功能。这些优势在新兴航天工业中尤为重要，因为该行业缺乏生产此类复杂零件的替代方案，并且由于合同和发射计划的限制，时间至关重要。目前，资金充裕的企业愿意投资这些技术。

半导体行业与之类似，目前正处于资金充裕的阶段，尽管可能即将面临下行趋势。根据增材制造研究的《半导体3D打印：市场机遇简报》，预计到2032年，半导体行业将在增材制造领域投资约14亿美元，但Veeco对该设备的具体应用设想尚不明朗。此前，业内曾出现过探针和EUV组件等3D打印零件。芯片法案确实刺激了美国公司加大芯片组件的国内生产，这可能导致产能限制，从而证明此类投资的合理性。

Veeco提到的应用之一——换热器，通常是较小的组件。因此，使用NXG XII 600这样的大型设备似乎有悖常理；小型设备更具成本效益，并提供更高的冗余性和灵活性。然而，某些特殊情况下可能需要用于特定半导体设备的超大型换热器，这时使用大型系统就显得合情合理。在越来越多的公司寻求本地化生产并投资新技术以保持竞争优势的背景下，半导体行业正在成为增材制造的重要增长动力。

(责任编辑：admin)

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