详解3D打印LOM技术(2)
模型Z向离散(分层)是一个切片的过程，它将STL文件格式的CAD模型，根据有利于零件堆积制造而优选的特殊方位，横截成一系列具有一定厚度的薄层，得到每一切层的内外轮廓等几何信息。
层面信息处理就是根据经过分层处理后得到的层面几何信息，通过层面内外轮廓识别及料区的特性判断等，生成成型机工作的数控代码，以便成型机的激光头对每一层面进行精确加工。
层面粘接与加工处理就是将新的切割层与前一层进行粘接，并根据生成的数控代码，对当前面进行加工，它包括对当前面进行截面轮廓切割以及网格切割。
逐层堆积是指当前层与前一层粘结且加工结束后，使零件下降一个层面，送纸机构送上新的纸，成型机再重新加工新的一层，如此反复，直到加工完成。
后处理是对成型机加工完的制件进行必要的处理，如清理掉嵌在加工件中不需要的废料等。余料去除后，为了提高产品表面质量或是进一步的翻制模具，就需要相应的后置处理，如防潮、防水、加固以及打磨产品表面等，经过必要的后置处理后，才能达到快速完成尺寸稳定性、表面质量、精度和强度等相关技术的要求。
LOM技术用材料
LOM材料一般由薄片材料和粘结剂两部分组成，薄片材料根据对原型性能要求的不同可分为：纸片材、金属片材、陶瓷片材、塑料薄膜和复合材料片材。用于LOM纸基的热熔性粘结剂按基体树脂类型分，主要有乙烯-醋酸乙烯酯共聚物型热熔胶、聚酯类热熔胶、尼龙类热熔胶或其混合物[5]。
目前LOM基体薄片材料主要是纸材。这种纸由纸质基底和涂覆的粘结剂、改性添加剂组成 。材料成本低，基底在成型过程中始终为固态，没有状态变化，因此翘曲变形小，最适合中、大型零件的成型。在KINERGY公司生产的纸材中，采用了熔化温度较高的粘结剂和特殊的改性添加剂，所以，用这种材料成型的制件坚如硬木（制件水平面上的硬度为18HR，垂直面上的硬度为100HR），表面光滑，有的材料能在200摄氏度下工作，制件的最小壁厚可达0.3-0.5mm，成型过程中只有很小的翘曲变形，即使间断地进行成型也不会出现不粘结的裂缝，成型后工件与废料易分离，经表面涂覆处理后不吸水，有良好的稳定性。
作为纸基粘合剂的热熔胶是一种可塑性的粘合剂，在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变，而化学特性不变。困扰分层实体打印的一个重要问题就是翘曲问题，而粘合剂的选择往往对零件的翘曲与否有着重要的影响[6]。
现在已经运用LOM方法制造出金属薄板的零件样品，相关工艺也在进一步完善。美国Helsiys 公司采用金属带、不锈钢带为成型材料，利用LOM工艺，通过切割这些金属薄板并层压可以直接制造出金属件或金属模具。这是LOM技术目前发展的一个主要方向。
目前国外3D打印的材料已有100多种，而国产材料仅几十种，许多材料还依赖进口，价格相对高昂。国内对于金属的分层实体打印无论在材料还是在打印，国内开展研究都较少，可以搜集资料不多，纸材、塑料的分层制造技术大多是在模具成型和模型制造方面应用广泛，陶瓷基的3D打印主要是应用于工艺品的制备，距离应用于工程结构件的生产尚存一定差距。
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